소재 사업부
사업 개요
전자부품의 접착 및 가스켓 실링, 각종 전자 제품의 조립에 사용됩니다. 경화공정에 따라 상온 경화 타입과 열경화 타입으로 나뉘고 점도, 경도 및 접착력 등을 고려하여 제품을 선택하실 수 있습니다.
부품 표면에 일정한 두께의 보호 코팅을 하는 용도로 사용되며 점도 조정이 용이한 용제형과 친환경적인 용제형, 무용제형으로 나뉩니다.
점도와 코팅공정, 경화조건(상온 및 UV)등을 고려하여 제품을 선택하실 수 있습니다.
Elastomer형 Encapsulation과 연성의 Gel 타입으로 나뉩니다.
하우징이 있는 부품을 보호하기 위해 두껍게 적용하는것이 일반적입니다. 또한 필요 시 방열 기능을 겸비한 제품도 있습니다.
열전도가 용이하도록 무기 Filter를 함께 배합한 제품입니다. 공정 조건과 방열 성능, 1액형 또는 2액형으로 제품을 선택 하실 수 있으며 제품 가격을 고려하여 저가의 저비중 필러를 배합한
제품도 있습니다.
제품이 경화 과정에서 발포가 되어 내부에 기공이 존재하는 제품입니다. 우레탄 폼 대비 친환경적이고 우수한 난연 성능을 구현할 수 있습니다.
점도 및 경도, 발포 비율에 따라 제품을 선택하실 수 있으며 일정한 두께(2~10T)의 제품도 있습니다.
영업 | 기술 |
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김경환 이사 : (010-7648-7659, k2h170717@naver.com)
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현대섭 이사 : (010-5822-2723, jonnyk9633@gmail.com)
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